| 최대. 풀기 폭 | 1400 밀리미터 |
|---|---|
| 최대. 직경을 푸십시오 | 1200 밀리미터 |
| 최대. 다시 감기 직경 | 310 밀리미터 |
| min. Slitting Width | 25 밀리미터 |
| 최대 속도 | 210m/min |
| 맥스. 포맷 | 900 mm |
|---|---|
| 맥스. 속도 | 150 m/min |
| 맥스 되감기 Dia. | 160 mm |
| 민. dia를 길게 베기. | 25 mm |
| 보증 | 1년이요 |
| 화상 처리 시스템 | 64채널 |
|---|---|
| 처리량 | 1470 밀리미터 x1180mm /2400dpi : 16이지 플레이트 / 시간 |
| 반복성 | ±5μm (4 번 동안 또는 위쪽에 23C의 온도와 60%의 습도와 똑같은 플레이트에 연속적인 노출) |
| 전원 공급기 | 단일 상 : 220V-240V, 소비 전력 (피크 값) : 5.5KW |
| 플레이트 사이즈 | Max.1470mm x1180mm ; 민. 300 밀리미터 Ｘ 400 밀리미터 |
| 기계 종류 | CTP 기계 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 64CH, 48CH, 32CH |
| 전부 | 28PPH, 22PPPH, 16PPH |
| 결의안 | 2400dpi (선택 : 1200dpi) |
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 밀리미터 Ｘ 940 밀리미터, 민. 300 밀리미터 Ｘ 400 밀리미터 |
| 기계 종류 | CTP 기계 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
|---|---|
| 기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 Ｘ 1610 Ｘ 1058 |
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 기계 종류 | CTP 기계 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
|---|---|
| 기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 Ｘ 1610 Ｘ 1058 |
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 제품 이름 | CTP 플레이트 프로세서 |
|---|---|
| 플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
| 플레이트 사이즈 | Max.1130mm Ｘ 920 밀리미터 Min.400mm Ｘ 300 밀리미터 |
| 처리 속도 | 조정할 수 있는 (10 내지 60/2) 400-2400 밀리미터 / 분을 가속시키세요 |
| 발전 능력 | 46/58/70/78L |
| 속도 | 22 pph |
|---|---|
| 레이저 체계 | 32의 다이오드 |
| 레이저 파장 | 400-410nm |
| 최대 판 크기 | 800mm*660mm |
| min. Plate 크기 | 400mm*300mm |
