플레이트 사이즈 | 맥스. 800 밀리미터 X 660 밀리미터, 민. 400 밀리미터 X 300 밀리미터 |
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노출 사이즈 | 맥스. 800 밀리미터 X 646 밀리미터, 민. 260 밀리미터 X 284 밀리미터 |
결의 | 2400dpi |
매체 유형 | 긍정 830nm 열 CTP 플레이트 |
화상 처리 시스템 | 48-채널 ; 32-채널 ; 24-채널 |
매체 유형 | 열 CTP 플레이트 |
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화상 처리 시스템 | 64CH |
전부 | 16은 / 시간을 도금처리합니다 |
결의 | 2400dpi |
플레이트 사이즈 | 맥스. 1470 밀리미터 X 1180 밀리미터 ; 민. 300 밀리미터 X 400 밀리미터 |
화상 처리 시스템 | 64채널 |
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처리량 | 1470 밀리미터 x1180mm /2400dpi : 16이지 플레이트 / 시간 |
반복성 | ±5μm (4 번 동안 또는 위쪽에 23C의 온도와 60%의 습도와 똑같은 플레이트에 연속적인 노출) |
전원 공급기 | 단일 상 : 220V-240V, 소비 전력 (피크 값) : 5.5KW |
플레이트 사이즈 | Max.1470mm x1180mm ; 민. 300 밀리미터 X 400 밀리미터 |
기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 X 1610 X 1058 |
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화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 X 800 밀리미터, 2400dpi |
매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
레이저 파장 | 830nm |
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화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
처리량 | 35/45/55 pph 고객 설정에 따라 |
맥스. 플레이트 사이즈 | 1130mm*920mm |
최소 판 크기 | 510mm*400mm |
레이저 파장 | 830nm |
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화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
처리량 | 35/45/55 pph 고객 설정에 따라 |
맥스. 플레이트 사이즈 | 1130mm*920mm |
최소 판 크기 | 510mm*400mm |
레이저 파장 | 830nm |
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화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
처리량 | 35/45/55 pph 고객 설정에 따라 |
맥스. 플레이트 사이즈 | 1130mm*920mm |
최소 판 크기 | 510mm*400mm |
레이저 채널 | 16개 채널 ; 32개 채널 |
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출력 속도 | 1.25 m2 / H ; 2.5 m2/h |
맥스. 폭 | 800 밀리미터 X 660 밀리미터 |
레이저 파워 | 고전력 반도체 레이저 디이오우드 |
판형 | 디지털 구호 플렉소 플레이트(물 세정), 디지털 플렉소 플레이트(물 세정), 디지털 플렉소판 (용매 세척하세요), 강 기반을 둔 디지털판 (세척할 수 있는 식수 / 술) |
제품 이름 | 컴퓨터 로 필름 레이저 이미지 세터 CTF |
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필름 크기 | 940mm/812mm×660mm-508mm |
스캔 해상도 | 1500dpi~-4000dpi (선택) |
주사 방법 | 외부 드럼, 고속 광대역 레이저 스캔 |
조작 모드 | 완전 자동, 필름 프로세서와 함께 60m 롤 필름, 어두운 방 없이 |
기계 종류 | UV-CTP 플레이트 기계 |
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매체 유형 | 긍정적 UV-CTP 플레이트, 고감도 PS 플레이트 |
화상 처리 시스템 | 64CH, 48CH, 32CH, 부품 400-410nm 레이저 다이오드 |
처리량 | 28PPH, 22PPH, 16PPH, 1030 밀리미터 X 800 밀리미터, 2400dpi |
반복 가능성 | ± 5 μm (온도가 23 ℃이고 습도가 60%인 동일한 플레이트에서 4 배 이상의 연속 노출) |