| Machine Type | CTCP Machine |
|---|---|
| Imaging System | 48-Channel, 32-Channel, 24-Channel |
| Throughput(Plates/Hour) | 28, 22, 16, 800mm X 660mm, 2400dpi |
| Plate Sizes | Max. 800mm X 690mm, Min. 400mm X 300mm |
| Exposing Size | Max. 800mm X 646mm, Min. 260mm X 284mm |
| 화상 처리 시스템 | 64개 채널 ; 48개 채널 ; 32개 채널 |
|---|---|
| 처리량 (/ 시간을 도금처리합니다) | 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi 다음 28; 22; 16 |
| 반복성 | ±5um (4 번 동안 또는 위쪽에 23C의 온도와 60%의 습도와 똑같은 플레이트에 연속적인 노출) |
| 전원 공급기 | 단일-위상 : 220AC, +6%,-10%, 소비 전력 : 4KW |
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 밀리미터 × 940 밀리미터, 민. 400 밀리미터 × 300 밀리미터 |
| 상품 이름 | 개발 기계 |
|---|---|
| 플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
| 처리 속도 | 조정할 수 있는 (10 내지 60/2) 400-2400 밀리미터 / 분을 가속시키세요 |
| 플레이트 사이즈 | 맥스 폭 : 1500 밀리미터 민 길이 : 300 밀리미터 |
| 발전 능력 | 46/58/70/78L |
| 제품 이름 | 대형 포맷 16pph 시험판 장비 제판 기계 열 CTP 제작 |
|---|---|
| 결의 | 2400dpi, 1200dpi(옵션) |
| 플레이트 사이즈 | Max.1470mm x 1180mm Min. 최대 1470mm x 1180mm 400mm x 300mm 400mm x 300mm |
| 노출 사이즈 | Max. 최대. 1470mm x 1164mm Min. 1470mm x 1164mm 최소. 300 x 384mm |
| 출력 속도 | 16 pph; 16pph; 1470mm x 1180mm / 2400dpi 1470mm x 1180mm / 2400dpi |
| 종류 | 용매 기반을 둔 플렉소 판 제작기계 |
|---|---|
| 페이지 크기 | 맥스. 920mm*680mm |
| 플레이트 두께 | 1.14 밀리미터 - 3.94 밀리미터 |
| 전기 요구조건 | 단일 상 220V 50/60Hz |
| 일한 전력 | 3.5kW |
| 종류 | 용매 기반을 둔 플렉소 판 제작기계 |
|---|---|
| 페이지 크기 | 맥스. 920mm*680mm |
| 플레이트 두께 | 1.14 밀리미터 - 3.94 밀리미터 |
| 전기 요구조건 | 단일 상 220V 50/60Hz |
| 일한 전력 | 3.5kW |
| Type | Solvent based flexo plate making machine |
|---|---|
| Page Size | Max. 920mm*680mm |
| 플레이트 두께 | 1.14 밀리미터 - 3.94 밀리미터 |
| 전기 요구조건 | 단일 상 220V 50/60Hz |
| Working Power | 3.5KW |
| 모델 | 열 CTP |
|---|---|
| 속도 | 최대. 시간 당 28 조각 |
| 레이저 체계 | 48의 다이오드 |
| 레이저 파장 | 830 nm |
| 최대. 판 크기 | 800mm*660mm |
| 모델 | VLF 협약 CTP |
|---|---|
| 속도 | 최대. 시간 당 18 조각 |
| 최대. 판 크기 | 1680MM*1350MM |
| min. Plate 크기 | 650mm*550mm |
| 이미지 체계 | 400-410 nm의 128의 다이오드 |
| 이미지 레이저 다이오드 | 128CH |
|---|---|
| 결의안 | 2400dpi, 선택 1200dpi |
| 출력 속도 | 시간 당 44Plates |
| Max.Plate 크기 | 1163*940mm |
| 판형 | 405nm 긍정적인 CTCP 판 또는 높은 과민한 PS 판 |
