| 매체 유형 | 열 CTP 플레이트 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 64CH |
| 전부 | 16은 / 시간을 도금처리합니다 |
| 결의 | 2400dpi |
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1470 밀리미터 Ｘ 1180 밀리미터 ; 민. 300 밀리미터 Ｘ 400 밀리미터 |
| 플레이트 공급속도 | ≤ 75 플레이트 / 시간 |
|---|---|
| 플레이트 적재 수량 | 4 카세트 (카세트 당 100개 부분) |
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 Ｘ 940 밀리미터, 민. 400 Ｘ 300 밀리미터 |
| 플레이트 두께 | 0.15mm-0.40mm |
| 플레이트 로딩 방식 | 손으로 카세트에서 또는 적재 플랫폼에 스택 플레이트 |
| 기계 종류 | 용지 세트기 |
|---|---|
| 표 길이 [밀리미터 /에 | 1 |
| 테이블 직경 [밀리미터 /에 | 1 |
| 기계의 폭 [밀리미터 /에 | 1 |
| 기계의 길이 [밀리미터 /에 | 1 |
| 기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 Ｘ 1610 Ｘ 1058 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 결의안 | 2400dpi |
|---|---|
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 밀리미터 Ｘ 940 밀리미터, 민. 400 밀리미터 Ｘ 300 밀리미터 |
| 화상 처리 시스템 | 64CH ; 48CH ; 32CH |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28; 22; 16, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 상품 이름 | 온라인 시스템 열 CTP |
|---|---|
| 노출 방법 | 외부 드럼 |
| 화상 처리 시스템 | 32/48/64채널 |
| 전부 | 32/48/64pph; 1030mm x 800mm, 2400dpi |
| 레이저 파장 | 부품 830nm 레이저 다이오드 |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
|---|---|
| 기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 Ｘ 1610 Ｘ 1058 |
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 매체 유형 | 긍정적 열 CTP 플레이트 |
|---|---|
| 기계 사이즈 (WxLxH)MM | 2127 Ｘ 1610 Ｘ 1058 |
| 화상 처리 시스템 (채널) | 64CH/ 48CH/ 32CH, 분리된 830nm 레이저 다이오드 |
| 처리량 (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030 밀리미터 Ｘ 800 밀리미터, 2400dpi |
| 플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
| 카세트 유형 | 다수 카세트 |
|---|---|
| 판 먹이는 속도 | 75의 판/시간 |
| 최대. 판 크기 | 1160mm*940mm |
| min. Plate 크기 | 510mm*400nn |
| 판 선적 방법 | 수동으로 더미 판은 카세트입니다 |
| 속도 | 22 pph |
|---|---|
| 레이저 체계 | 32의 다이오드 |
| 레이저 파장 | 400-410nm |
| 최대 판 크기 | 800mm*660mm |
| min. Plate 크기 | 400mm*300mm |
