| 종류 | 용매 기반을 둔 플렉소 판 제작기계 |
|---|---|
| 페이지 크기 | 맥스. 920mm*680mm |
| 플레이트 두께 | 1.14 밀리미터 - 3.94 밀리미터 |
| 전기 요구조건 | 단일 상 220V 50/60Hz |
| 일한 전력 | 3.5kW |
| 모델 | VLF 협약 CTP |
|---|---|
| 속도 | 최대. 시간 당 18 조각 |
| 최대. 판 크기 | 1680MM*1350MM |
| min. Plate 크기 | 650mm*550mm |
| 이미지 체계 | 400-410 nm의 128의 다이오드 |
| 종류 | 물 씻기 & 용매 씻기 모두 작동 |
|---|---|
| 포맷 | 400mm, 600mm, 800mm 너비 선택 |
| 기능 | 노출, 씻기, 건조 및 제거 |
| 자동장치 | 네 |
| 플레이트 두께 | 0.15mm-5.50mm |
| 종류 | 물 씻기 & 용매 씻기 모두 작동 |
|---|---|
| 형식 | 400mm, 600mm, 800mm 너비 선택 |
| 기능 | 노출, 씻기, 건조 및 제거 |
| 자동 | 그래요 |
| 플레이트 두께 | 0.15mm-5.50mm |
| 종류 | 물 씻기 & 용매 씻기 모두 작동 |
|---|---|
| 형식 | 400mm, 600mm, 800mm 너비 선택 |
| 기능 | 노출, 씻기, 건조 및 제거 |
| 자동 | 그래요 |
| 플레이트 두께 | 0.15mm-5.50mm |
| 레이저 파장 | 830 nm |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 64 다이오드 |
| 처리량 | 16 pph |
| 최대. 판 크기 | 1470mm*1180mm |
| min. Plate 크기 | 650mm*550mm |
| 모델 | 열 800의 시리즈 |
|---|---|
| 속도 | 16/22/28의 pph |
| 최대. 화상 진찰 크기 | 1163mm*940mm |
| min. Imaging 크기 | 400mm*300mm |
| 기계 차원 | 2320mm*1080mm*960mm |
| 레이저 파장 | 830 nm |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
| 처리량 | 고객 조정에 따라서 35/45/55의 pph |
| 최대. 판 크기 | 1130mm*920mm |
| min. Plate 크기 | 510mm*400mm |
| 레이저 수로 | 64CH |
|---|---|
| 출력 속도 | 28pph |
| Max.Plate 크기 | 1163X940 (mm) |
| 상태 | 새로운 사용된 유효한 |
| 결의안 | 2400dpi |
| 레이저 수로 | 48CH |
|---|---|
| 출력 속도 | 28pph |
| Max.Plate 크기 | 800X660 (mm), Min.: 260x300 (mm) |
| 판 선적과 내리기 | 설명서 |
| 정미중량 | 800kgs |
