| 기계 종류 | CTP 기계 |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 16CH |
| 처리량 | 시간 당 1.25 스큐텀 |
| 맥스. 폭 | 맥스. 430 밀리미터 Ｘ 330 밀리미터 |
| 플레이트 두께 | 0.14 밀리미터 내지 1.7 밀리미터 |
| 기계 유형 | 플레이트 베이킹 오븐 |
|---|---|
| 플레이트 양에서 설정하기 | 4개 부분 / 8 부분 |
| 건조 방법 | 건조 방법을 가열시키기 |
| 온도 제어 지역 | 50oC-250oC |
| 작동 방법 | 오토매틱 |
| 유형 | CTP판 밀도계 |
|---|---|
| 감지기 | CMOS 1.3 메가픽셀 |
| 빛 | 백색광 LTD*8pcs |
| 디지털 줌 | 2 |
| 이미지 크기 | 1280*720 |
| 유형 | CTP 자동 로더 |
|---|---|
| 플레이트 공급속도 | ≤ 75 플레이트 / 시간 |
| 플레이트 크기 | 맥스. 1,163x940mm, 민. 400x300mm |
| 플레이트 적재 수량 | 100pcs |
| 인터페이스 | Rs 485 |
| 유형 | CTP 플레이트 기계 |
|---|---|
| 플레이트 공급속도 | ≤ 75 플레이트 / 시간 |
| 플레이트 크기 | 맥스. 1,163 Ｘ 940 밀리미터, 민. 400 Ｘ 300 밀리미터 |
| 플레이트 적재 수량 | 4카세트(카세트당 100개) |
| 인터페이스 | Rs 485 |
| 유형 | 용매 기반을 둔 플렉소 판 제작기계 |
|---|---|
| 페이지 크기 | 맥스. 920mm*680mm |
| 판 두께 | 1.14 밀리미터 - 3.94 밀리미터 |
| 전기 요구조건 | 단일 상 220V 50/60Hz |
| 일하는 힘 | 3.5kW |
| 이미징 시스템 | 1080파장 레이저, 256채널 광밸브에 의한 사각스팟 |
|---|---|
| 출력 속도 | 전체 스크린 이미지 영역: 5080dpi에서 8sqm/시간; 2540dpi에서 12sqm/시간 |
| 플레이트 크기 | 1270mm x 2032mm (50 x 80 인치) |
| 판 두께 | 00.95-5.95mm |
| 결의안 | 5080/2540dpi, 10160dpi(선택 사항) |
| 레이저 채널 | 16개 채널 ; 32개 채널 |
|---|---|
| 출력 속도 | 1.25 m2 / Ｈ ; 2.5 m2/h |
| 최대. 폭 | 800 밀리미터 Ｘ 660 밀리미터 |
| 레이저 파워 | 고출력 반도체 레이저 다이오드 |
| 플레이트 유형 | 디지털 구호 플렉소 플레이트(물 세정), 디지털 플렉소 플레이트(물 세정), 디지털 플렉소판 (용매 세척하세요), 강 기반을 둔 디지털판 (세척할 수 있는 식수 / 술) |
| 유형 | 플렉소 CTP 기계 |
|---|---|
| 레이저 채널 | 32채널; 16채널 |
| 출력 속도 | 2.5m²/시간; 1.25m²/시간 |
| 최대. 폭 | 800mm x 660mm; 680mm x 430mm |
| 판 두께 | 0.15mm - 1.7mm |
| 유형 | CTP 플레이트 프로세서 |
|---|---|
| 페이지 크기(mm) | 280-860; 280-1100; 280-1200; 290-1500 |
| 처리 속도 | 속도 조절 가능(10~60초) 400~1000mm/분 |
| 판 두께 | 0.15-0.4mm |
| 역량 개발 | 46L; 58L; 70L; 78L |
