기계 유형 | PS 플레이트 베이킹 기계 |
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모델 | KYHL 시리즈 |
온도는 이릅니다 | 50C-280C |
힘 | AV 380V 50/60HZ 60A |
맥스. 플레이트 사이즈 | 1450mm*1200mm |
타입 | CTP 자동 로더 |
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플레이트 공급속도 | ≤ 75 플레이트 / 시간 |
플레이트 적재 수량 | 4 카세트 (카세트 당 100개 부분) |
플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 X 940 밀리미터, 민. 400 X 300 밀리미터 |
플레이트 두께 | 0.15mm-0.40mm |
상품 이름 | CTP 플레이트 프로세서 |
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플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
플레이트 사이즈 | Max.1130mm X 920 밀리미터 Min.400mm X 300 밀리미터 |
처리 속도 | 조정할 수 있는 (10 내지 60/2) 400-2400 밀리미터 / 분을 가속시키세요 |
발전 능력 | 46/58/70/78L |
이미지 레이저 다이오드 | 64CH,48CH,32CH |
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결의안 | 선택적인 2400dpi,1200dpi |
출력 속도 | 22pph |
Max.Plate 사이즈 | 1163*940mm |
판형 | 405nm 긍정적 UV-CTP 플레이트 또는 높은 민감한 PS 플레이트 |
Max.Plate 사이즈 | 280-1500mm |
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발전 능력 | 72L,58L,46L |
상태 | 새롭습니다 |
기계 사이즈 | 1500x1400x1100mm |
정미중량 | 350kgs |
결의안 | 2400dpi |
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플레이트 사이즈 | 맥스. 1163 밀리미터 X 940 밀리미터, 민. 400 밀리미터 X 300 밀리미터 |
화상 처리 시스템 | 64CH ; 48CH ; 32CH |
처리량 (Plates/Hour) | 28; 22; 16, 1030 밀리미터 X 800 밀리미터, 2400dpi |
플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.30 밀리미터 |
상품 이름 | CTP 플레이트 프로세서 |
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플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
플레이트 사이즈 | Max.1130mm X 920 밀리미터 Min.400mm X 300 밀리미터 |
처리 속도 | 조정할 수 있는 (10 내지 60/2) 400-2400 밀리미터 / 분을 가속시키세요 |
발전 능력 | 46/58/70/78L |
상품 이름 | 큰 크기 UV 판 제작기계 |
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화상 처리 시스템 | 256개 채널 |
플레이트 두께 | 0.15 밀리미터 내지 0.40 밀리미터 (대안) |
결의안 | 2400dpi |
플레이트 사이즈 | 1350 밀리미터 민 Max.1680 X. 650 밀리미터 X 550 밀리미터 |
타입 | 플렉소 CTP 판 제작기계 |
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화상 처리 시스템 | 16개 채널 |
처리량 | 1.25 m2/h |
맥스. 폭 | 맥스. 430 밀리미터 X 330 밀리미터 |
플레이트 두께 | 0.14 밀리미터 내지 1.7 밀리미터 |
기계 | 이미지 세터 |
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모델 | DX2800 |
결의안 | 1500dpi-4000dpi |
레이저 헤드 | 더 새미컨덕터 레이저 |
맥스 포맷 | 940*660 |