| 이름 | 플렉소 CTP 기계 |
|---|---|
| 소재 | 스테인리스 스틸 |
| 결의 | 4000dpi |
| 레이저 | 열 레이저 |
| 플레이트 로딩 | 수동 로딩 및 언로딩 |
| 모델 | FL5080 |
|---|---|
| 설명 | VLF 플렉소 CTP 기계 |
| 노출 방법 | 외부 드럼 |
| 속도 | 시간당 3 평방 미터 또는 시간당 5 평방 미터 |
| 결의 | 5080 dpi, 10160 dpi까지 확장 할 수 있습니다. |
| 민 폭 | 폭에서 280 밀리미터 |
|---|---|
| 플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
| 처리 속도 | 조정할 수 있는, 400-1000 밀리미터 / 미니우테 |
| 온도 | 10-45 급 |
| 자동적인 레벨 | 높은 자동장치 |
| 이미지 레이저 다이오드 | 광섬유 밸브 |
|---|---|
| 결의 | 선택적인 2400dpi,1200dpi |
| 출력 속도 | 시간당 35/45/55 플레이트 |
| Max.Plate 사이즈 | 1163*940mm |
| 플레이트 두께 | 0.15-0.40mm |
| 모델 | FL5080 |
|---|---|
| 설명 | VLF 플렉소 CTP 기계 |
| 노출 방법 | 외부 드럼 |
| 속도 | 시간당 3 평방 미터 또는 시간당 5 평방 미터 |
| 결의 | 5080 dpi, 10160 dpi까지 확장 할 수 있습니다. |
| 레이저 파장 | 830nm |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
| 처리량 | 35/45/55 pph 고객 설정에 따라 |
| 맥스. 플레이트 사이즈 | 1130mm*920mm |
| 최소 판 크기 | 510mm*400mm |
| 레이저 파장 | 830nm |
|---|---|
| 화상 처리 시스템 | 256 다이오드 |
| 처리량 | 35/45/55 pph 고객 설정에 따라 |
| 맥스. 플레이트 사이즈 | 1130mm*920mm |
| 최소 판 크기 | 510mm*400mm |
| 화상 처리 시스템 | 64개 채널 ; 48개 채널 ; 32개 채널 |
|---|---|
| 처리량 | 1,030×800mm, 2400dpi : 28이지 플레이트 / 시간 ; 22가지 플레이트 / 시간 ; 16이지 플레이트 / 시간 |
| 반복 가능성 | ±5um (4 번 동안 또는 위쪽에 23C의 온도와 60%의 습도와 똑같은 플레이트에 연속적인 노출) |
| 전원 공급 | 단일-위상 : 220AC, +6%, -10%, 소비 전력 : 4KW |
| 플레이트 사이즈 | 맥스. 1,163×940mm, 민. 300×400mm |
| 레이저 채널 | 64CH |
|---|---|
| 출력 속도 | 28pph |
| 반복성 | 반복성 |
| 결의 | 2400dpi |
| 맥스 플레이트 사이즈 | 800 밀리미터 Ｘ 690 밀리미터 |
| 제품 이름 | CTP 플레이트 프로세서 |
|---|---|
| 플레이트 사이즈 | 280-860 mm; 280-1100 mm; 280-1200 mm; 280-1500 mm |
| 플레이트 두께 | 0.15-0.4mm |
| 발전 능력 | 46/58/70/74/78L |
| 처리 속도 | 조정할 수 있는 (10 내지 60/2) 400-2400 밀리미터 / 분을 가속시키세요 |
